Küresel Alümina Tozunun Özellikleri

Küresel alümina tozu, diğer alümina formlarına (düzensiz parçacıklar, pullar veya lifler gibi) kıyasla termal iletken bir malzeme olarak aşağıdaki önemli avantajlara sahiptir. Özellikle termal iletken kompozit malzemelerde (termal iletken silikon gres, plastikler, seramikler vb. gibi).

İşte küresel alümina tozunun özellikleri:

1. Daha yüksek ısı iletkenliği

Düşük termal direnç yolu: Küresel parçacıklar matriste daha yoğun bir yığın oluşturabilir, arayüz termal direncini azaltabilir ve ısı kürelerin temas noktaları aracılığıyla verimli bir şekilde aktarılır.
İzotropik termal iletkenlik: Küresel yapı, termal iletkenlik yolunu eşit şekilde dağıtır ve düzensiz parçacıkların yönelim farklılıklarından kaynaklanan düzensiz yerel termal direnci önler.

2. Mükemmel dolgunluk ve akışkanlık

Yüksek doldurma yoğunluğu: Küresel parçacıklar geometrik avantajlar (en yoğun paketleme gibi) sayesinde daha yüksek bir doldurma oranına (yüzde 70’e kadar veya daha fazla) ulaşır, matris malzemelerinin oranını azaltır ve genel termal iletkenliği iyileştirir.
Düşük viskoziteli işleme: Küresel parçacıklar iyi akışkanlığa sahiptir ve polimerlerde (epoksi reçineleri ve silikon gibi) dağılması daha kolaydır, kabarcıkları ve boşlukları azaltır ve enjeksiyon kalıplama, kaplama ve diğer işlemler için uygundur.

3. Mekanik özellik optimizasyonu

Düşük gerilim konsantrasyonu: Küresel yapı, matrisin keskin kenarlar (silikon yırtılması gibi) tarafından hasar görmesini önler ve kompozit malzemenin esnekliğini ve dayanıklılığını artırır.
Gelişmiş mekanik mukavemet: Eşit şekilde dağılmış küresel parçacıklar, kompozit malzemelerin (termal iletken contalar gibi) sıkıştırma ve kesme direncini artırabilir.

4. Arayüz bağlamanın avantajları

Daha az kusur: Küresel yüzey pürüzsüzdür, matrisle geniş bir temas alanına sahiptir ve daha az arayüz kusuru vardır, bu da fonon saçılmasını azaltır (ısı iletkenliğinin anahtarı) ve arayüz ısı iletim verimliliğini artırır.
Yüzey modifikasyonu uyumluluğu: Küresel parçacıkların, silan birleştirme ajanları gibi işlemlerle organik matrislerle uyumluluğunu artırmak daha kolaydır.

5. Uygulama senaryosu uyarlanabilirliği

Elektronik cihaz ısı dağılımı: düşük termal direnç ve yüksek güvenilirlik gerektiren yüksek güçlü LED’ler ve CPU ısı dağılımı arayüz malzemeleri (TIM) için kullanılır.
Hafiflik gereksinimleri: Metal dolgularla (gümüş ve alüminyum gibi) karşılaştırıldığında, küresel alümina yalıtkandır ve düşük yoğunluğa sahiptir, havacılık elektroniği için uygundur.
Hassas kalıplama: Küresel parçacıklar, termal iletken seramiklerin veya yüksek hassasiyetli enjeksiyon kalıplama parçalarının (ısı dağılımı muhafazaları gibi) 3D baskısı için uygundur.

Kısacası, küresel alümina tozu, geometrik özellikleri ve fiziksel özellikleri nedeniyle, özellikle verimli ısı dağılımı ve güvenilirlik gerektiren elektronik alanında, yüksek ısı iletkenliğine sahip yalıtım malzemeleri için tercih edilen dolgu maddesi haline gelmiştir.